Vehículo Intel
Intel confía en su propio proceso de producción de 7 nm desarrollado internamente, así como en el nodo de 5 nm de su socio taiwanés TSMC para fabricar su propia GPU Xe, especialmente para el segmento de Computación de alto rendimiento (HPC). Anteriormente se creía que la GPU Intel Ponte Vecchio Xe HPC se fabricaba en el proceso de fabricación de 6 nm, pero los informes parecen haberse disipado.
Intel está desarrollando activamente su propia solución de gráficos Xe para múltiples segmentos. Mientras que la GPU Xe para laptops y notebooks mantendrá la Marca Intel ‘Iris’ Graphis , el segmento HPC obtendrá Ponte Vecchio X y GPU HPC . Los nuevos informes ahora afirman que Intel no va con un proceso de producción de 6 nm. En cambio, Intel se basará en su propio nodo de 7 nm, así como en el nodo de 5 nm de TSMC, para fabricar su solución de gráficos insignia Xe GPU para Segmentos informáticos de análisis de alto nivel y con uso intensivo de datos .
La GPU Intel Ponte Vecchio Xe HPC se fabricará en el nodo de 7 nm de Intel y de 5 nm de TSMC simultáneamente, informe de reclamaciones:
La GPU Intel Ponte Vecchio Xe HPC es el producto estrella de la empresa para gráficos discretos. Está a punto de integrarse en la próxima supercomputadora Aurora. Informes anteriores afirmaban que el director ejecutivo de Intel aceptaba que la empresa dependía activamente de TSMC. Los informes se referían principalmente al proceso de 6 nm de TSMC, que es esencialmente una variante optimizada del proceso de 7 nm de TSMC, que es aproximadamente igual en densidad al proceso de 10 nm de Intel. No hace falta agregar que tales elecciones afectarían ciertamente y de manera negativa el perfil de energía de la próxima GPU de Intel.
Exclusivo: la GPU Intel Ponte Vecchio Xe HPC no se fabricará en el proceso de 6 nm de TSMC https://t.co/05a1LSumjw pic.twitter.com/6z8iYRR718
- Wccftech (@wccftechdotcom) 28 de julio de 2020
Ahora, los nuevos informes han ofrecido información muy interesante y positiva. Para empezar, el nodo de fabricación de 5 nm de TSMC es equivalente en densidad al proceso de 7 nm de Intel. Y la GPU Ponte Vecchio Xe HPC de Intel es idealmente factible solo con esas densidades, para ser potente. En otras palabras, esto significa que el proceso de fabricación de 6 nm de TSMC no se utilizará, al menos para la GPU HPC.
Sin embargo, es interesante notar que Intel fabricará múltiples variantes de la GPU Ponte Vecchio Xe HPC. Los informes indican que estos SKU tendrán una matriz IO hecha en Intel. Según se informa, estos troqueles se realizarán en el proceso de 7 nm de Intel o en el proceso de 5 nm de TSMC. Es probable que el perfil de potencia de estos SKU difiera significativamente. Las nuevas afirmaciones indican que la caché Rambo se realizará internamente en Intel. Sin embargo, el Intel Xe Connectivity Die se construirá en TSMC. Por cierto, esta información parece haber sido presentada repetidamente pero no ha sido confirmada por Intel.
Intel hizo un pedido de 180.000 obleas en el proceso TSMC de 6 nm, pero no para la GPU Ponte Vecchio Xe HPC:
La mayoría de los rumores comenzaron después de que Intel, según los informes, realizó un pedido por valor de 180.000 obleas en el proceso TSMC de 6 nm. Si bien el pedido es aparentemente cierto, y la cantidad del pedido también es precisa, las obleas no entrarán en la producción de la GPU Ponte Vecchio Xe HPC.
La GPU Intel Ponte Vecchio se fabricará en el proceso de 6 nm de TSMC, las CPU también podrían fabricarse en TSMC de 3 nm https://t.co/oqu709dTAP
— Ricardo B (@0xDEADBEEFCAFE) 28 de julio de 2020
No está claro de inmediato por qué Intel necesita esas 180.000 obleas de silicio. Los expertos afirman que Intel podría necesitar esas obleas para fabricar CPU y componentes de procesador. Sin embargo, esto es solo una especulación, e Intel no ofrece ninguna información sobre el propósito previsto de esas obleas de silicio.
No está claro si la primera variante de la GPU Ponte Vecchio Xe HPC será de 7nm de Intel o 5nm de TSMC. Sin embargo, se puede suponer que la variante de TSMC podría vencer a Intel en el mercado simplemente porque Intel ha tenido problemas para pasar de su Nodo de fabricación arcaico de 14 nm , y los extensos retrasos con el nodo de 10 nm solo se pueden traducir en incluso más retrasos con el nodo de fabricación de 7 nm .
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