La CPU Intel Rocket Lake S con PCIe 4.0 y gráficos Xe integrados se filtra en línea ¿Confirmando los núcleos de 'Willow Cove' en una microarquitectura de 14nm?

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Hardware / La CPU Intel Rocket Lake S con PCIe 4.0 y gráficos Xe integrados se filtra en línea ¿Confirmando los núcleos de 'Willow Cove' en una microarquitectura de 14 nm? 2 minutos de lectura

Intel Corporation ha anunciado el lanzamiento del procesador Intel Xeon W-3175X en enero de 2019. El Intel Xeon W-3175X es una estación de trabajo de 28 núcleos construida para aplicaciones selectas, de alto subproceso y de uso intensivo de la informática, como el diseño arquitectónico e industrial y creación de contenido profesional. (Crédito: Tim Herman / Intel Corporation)



Aparecen una serie de nuevas filtraciones que confirman la llegada del nueva CPU Intel Rocket Lake S que tendrá núcleos Willow Cove pero se fabricará sobre la arcaica arquitectura de 14 nm. Si bien los informes anteriores indicaron que Intel está listo con el nuevo proceso de producción de más de 10 nm, parece que la compañía todavía se aferra al cada vez más antiguo Nodo de 14 nm.

Se espera que el rumoreado Intel Rocket Lake S llegue en algún momento de la segunda mitad de 2020. Según informes anteriores, la nueva CPU podría ser un backport de 14nm de la arquitectura de Tiger Lake en una nueva microarquitectura con Willow Cove Cores que se fabrican en 10nm proceso. Adicionalmente, Intel finalmente podría adoptar el tan esperado estándar PCIe 4.0 entre otros beneficios.



Una nueva fuga sugiere que Intel Rocket Lake se beneficiará de los núcleos Willow Cove de 10nm de próxima generación con mejores velocidades de reloj desde 14nm:

Cada vez está más claro que Intel no está ni cerca de renunciar al nodo de fabricación de 14 nm. Sin embargo, la negativa a evolucionar a los 10 nm, y posiblemente 6nm o incluso 3nm en un futuro próximo, se debe a los inmensos beneficios que aún puede ofrecer la plataforma arcaica. Una nueva filtración ahora sugiere fuertemente que Rocket Lake-S será una actualización importante de cualquier silicio de escritorio de 14 nm anterior de Intel.



[Crédito de la imagen: VideoCardz]



Aparentemente, el nuevo Rocket Lake S llegará primero a las placas base de la serie 500. El diagrama de bloques filtrado afirma que las CPU de Rocket Lake-S traerán una nueva arquitectura central, Willow Cove, Gráficos integrados Xe , AV1 de 12 bits, PCIe 4.0, el doble de carriles DMI 3.0 y Thunderbolt 4.0. Por razones aún desconocidas, las instrucciones de seguridad de Intel Software Guard Extensions (SGX) parecen haberse omitido.

Rocket Lake-S sucederá lógicamente a Intel Comet Lake-S, que a su vez, se espera que sea reemplazado por 10nm ++ Alder Lake-S. Como se informó anteriormente, Intel está adoptando un enfoque completamente radical para construir el Alder Lake-S APU mediante la implementación del diseño híbrido big.LITTLE . Todo esto simplemente significa que Rocket Lake-S podría ser la última plataforma de 14nm de Intel para el mercado de consumo antes de que la empresa pase con confianza al Nodo de 10nm. Sin embargo, el mercado de servidores no lo hará. Intel ha planeado Cooper Lake en 14nm ++ este año antes de llevar las CPU de nivel de servidor al proceso de fabricación de próxima generación.

Especificaciones y características de Intel Rocket Lake-S:

Las CPU de Rocket Lake-S requerirán las placas base de la serie 500 de nueva generación. De paso, Los fabricantes de placas base esperaban que Intel implementara el estándar PCIe 4.0 en los procesadores Intel de la generación actual, pero parece que serán las CPU Rocket Lake-S las que primero tendrán la capacidad. Aunque se basa en el proceso de 14 nm, la nueva microarquitectura de Willow Cove debería ofrecer un impulso sustancial en las ganancias de IPC, y las CPU podrían admitir con confianza velocidades de reloj más altas. No hace falta agregar que las frecuencias de procesador más altas han sido uno de los puntos más prometedores de Intel.

En cuanto a las especificaciones y características de los procesadores Intel Rocket Lake-S, contarán con compresión AV1, HEVC y E2E de 12 bits junto con la nueva arquitectura gráfica Xe . Tales características deberían hacer que los nuevos procesadores sean muy atractivo para jugadores principiantes . Los expertos indican que Intel garantizaría las capacidades de overclocking. Además del estándar PCIe 4.0, los nuevos procesadores Intel también habrían aumentado el soporte DDR4 de forma nativa. Intel está construyendo un total de 20 carriles PCIe 4.0 y los fabricantes de placas base pueden incluir más.

Intel también incluye Intel Thunderbolt 4 discreto, que se espera que sea compatible con USB 4.0. No hace falta agregar que esto tendrá un impacto tremendo en la velocidad de los datos. Por lo tanto, los consumidores podrían conectar unidades de almacenamiento de nueva generación, así como gabinetes de GPU discretos externos.

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