Intel utilizará el malogrado nodo de proceso de 10 nm para su arquitectura Xe; Primera GPU que se lanzará a mediados de 2020

Vehículo Intel

Sabemos que Intel planea ingresar al mercado de GPU en 2020. Ya han presentado su arquitectura de GPU llamada Xe. DigiTimes ha informado que Intel está buscando una fecha de lanzamiento a mediados de 2020 para su primer producto en el mercado de GPU. Significa que Intel puede usar Computex o E3 como evento de lanzamiento para presentar sus productos. Intel ya ha aclarado que no competirán con los productos estrella de Nvidia o AMD. Su primera GPU discreta será un dispositivo mediocre con un rendimiento comparable al de la GTX 1050.

Arquitectura de vehículos

Se sabe poco sobre la arquitectura de GPU Gen 12 de Intel. Intel lo llama formalmente arquitectura Xe (e es el superíndice); el significado de Xe se ha dejado para que los lectores lo contemplen. El equipo de gráficos de Intel está trabajando con Raja Koduri, quien se ha desempeñado como arquitecto principal de AMD Radeon. Intel lo trajo específicamente para mejorar su arquitectura de generación y para dirigir su equipo de gráficos. La característica más destacada de la arquitectura Xe es su capacidad para escalar componentes móviles y de escritorio. Significa en lugar de desarrollar otra arquitectura para la GPU móvil; Pueden utilizar una única arquitectura para desarrollar GPU móviles y de escritorio.

Ya hemos visto la arquitectura RDNA de AMD con las mismas capacidades, aunque la escalabilidad de RDNA es mucho mayor. Potencialmente, podría terminar en nuestros dispositivos móviles; Samsung ya está trabajando en ello. Por otro lado, la arquitectura Xe sigue siendo un misterio para la mayoría. La comparación con la arquitectura RDNA será injusta para Intel.

Intel planea utilizar el nodo de proceso de 10 nm para fabricar la arquitectura y sus primeros productos. Competirá contra AMD RDNA y la próxima Nvidia Amperio arquitectura. Ambos se basarán en el proceso de fabricación de 7 nm. Intel puede cambiar al proceso de 7 nm durante 2021, ya que planea fabricar productos para los mercados de centros de datos, inteligencia artificial y HPC. Utilizará la tecnología Foveros 3D para apilar GPU, memoria y controladores de memoria en un solo dado. Potencialmente eliminará los problemas de ancho de banda que enfrentan la mayoría de las GPU; sin embargo, la tecnología aún se encuentra en su estado de incubación.