AMD Ryzen
Zen fue un gran paso adelante de la arquitectura Bulldozer de AMD y solo está mejorando con las revisiones. La primera serie de Ryzen se lanzó en 2017 y realmente llamó la atención sobre AMD. La compañía mantuvo su filosofía de alto recuento de núcleos, pero hizo mejoras masivas en el rendimiento por núcleo. La compatibilidad de memoria ha sido un problema con Ryzen, pero mejoró considerablemente con el Ryzen 2 del año pasado. Con Ryzen 3, AMD se apegará a su fórmula probada y comprobada y obtendremos buenas mejoras de IPC, mayor número de núcleos e incluso mejor compatibilidad de memoria.
Más detalles sobre el soporte de memoria
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- 188 号 (@momomo_us) 23 de mayo de 2019
Esto ha sido confirmado por dos fuentes muy fiables. Ryzen 3000 tendrá soporte de RAM DDR4 de 3200 MHz nada más sacarlo de la caja. Incluyendo soporte para ' DDR4 4400+ (OC) / 4300 (OC) / 4266 (OC) / 4200 (OC) / 4133 (OC) / 3466 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC, sin búfer memoria “. Ryzen 2 alcanzó oficialmente un máximo de 2933Mhz, pero podría impulsar 3600MHz con algunos chips. Aquí, el límite máximo de OC se coloca en 4400+ MHz y eso es increíblemente rápido, obviamente, ese límite está sujeto a la combinación de placa base y chip.
Recientemente cubrimos una placa base x570 filtrada de Biostar, indicando ' Se admiten hasta 64 GB de RAM en las cuatro ranuras de RAM y la mejor parte es que el límite de velocidad de RAM DDR4 es de 4000 Mhz. Sabíamos que Ryzen 3000 iba a admitir una RAM más rápida y 4000 Mhz es un buen paso por encima del límite anterior. Las placas de gama alta probablemente cruzarán la marca de 4000 Mhz. ” Estas mejoras se pueden atribuir a los controladores de memoria mejorados en el chip. La arquitectura Zen adora la RAM rápida de baja latencia que beneficia las transmisiones de datos y control a través de los núcleos.
El soporte de RAM también dependerá de las placas base
La mayoría de las placas x470 admitían velocidades de memoria más altas en comparación con las placas B450, debido a los PCB más gruesos. Veremos tendencias similares con las placas x570 y B550. Muchas de las placas x570 filtradas tienen enfriamiento activo en su PCH, según se informa, esto se debe al calor adicional generado por las tasas de señalización más altas en PCle 4.0. Esto es algo de lo que carecen todas las placas x470, aunque el soporte de memoria más rápido también puede jugar un papel aquí.
AMD está listo para una revelación en Computex que es a fines de este mes, por lo que solo confirmamos estos números entonces.
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