Procesadores Intel 'Lakefield' para competir con ARM y Snapdragon para teléfonos inteligentes de doble pantalla, PC plegables y otros dispositivos informáticos móviles

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Surface Neo de Microsoft, ThinkPad X1 Fold de Lenovo y una nueva variante del Galaxy Book S de Samsung ya tienen los procesadores Intel Lakefield. La compañía ha estado publicando varios bits de información sobre las CPU destinadas principalmente a dispositivos informáticos móviles con factores de forma únicos, como PC plegables , smartphones de doble pantalla, etc. Ahora Intel ha ofrecido oficialmente información detallada acerca de procesadores que adoptan un arreglo big.LITTLE de núcleos para maximizar el rendimiento, la eficiencia y la duración de la batería.

Intel lanzó oficialmente los procesadores Intel Core con tecnología Intel Hybrid, cuyo nombre en código es 'Lakefield'. El apalancamiento de las CPU Tecnología de embalaje Foveros 3D de Intel y cuentan con una arquitectura de CPU híbrida para escalabilidad de potencia y rendimiento. Estos procesadores son bastante importantes para Intel, ya que son, con mucho, las piezas más pequeñas de semiconductores que pueden ofrecer un rendimiento Intel Core. Además, estas CPU pueden ofrecer compatibilidad total con el sistema operativo Microsoft Windows, incluidas tareas de productividad y creación de contenido dentro de factores de forma ultraligeros e innovadores.



¿Los procesadores Intel Lakefield competirán contra las CPU Qualcomm Snapdragon y ARM?

Intel asegura que las CPU de Lakefield pueden ofrecer compatibilidad total con aplicaciones de Windows 10 en un área de paquete hasta un 56 por ciento más pequeña para un tamaño de placa hasta un 47 por ciento más pequeño en comparación con un Core i7-8500Y. Pueden ofrecer una mayor duración de la batería para varios dispositivos de factor de forma. Esto proporciona directamente a los OEM más flexibilidad en el diseño del factor de forma en dispositivos de pantalla doble y plegable . Básicamente, estas características deberían permitir a los consumidores experimentar una experiencia completa de uso del sistema operativo Windows 10 en un dispositivo pequeño y liviano con una movilidad excepcional.

Estas nuevas CPU podrían competir directamente con Snapdragon de Qualcomm y con los procesadores ARM. Cuentan con la arquitectura big.LITTLE probada y comprobada, que comprende el rendimiento y los núcleos de eficiencia optimizada para un rendimiento y duración de batería óptimos. Intel afirma que la energía en espera puede ser tan baja como 2,5 mW. Se trata de una reducción del 91 por ciento en comparación con los procesadores de menor potencia de la generación actual de Intel de la serie Y de Intel.

Los procesadores Intel Lakefield de la generación actual tienen un total de cinco núcleos. Estos no son Hyperthreaded. Solo un núcleo se clasifica como 'grande', que es un núcleo de rendimiento, mientras que el resto son núcleos 'pequeños'. Las nuevas CPU vienen en variantes Core i5 y Core i3. Intel y los OEM han revelado el Core i5-L16G7 y el Core i3-L13G4. La 'G' en el nombre indica Gen11 para un rendimiento de gráficos 1.7x sobre los gráficos UHD que se encuentran en el Core i7-8500Y.

Las CPU Lakefield de Intel se ajustan a un perfil TDP de solo 7 W y cuentan con velocidades de reloj de 0,8 GHz y 1,4 GHz en el Core i3 y el Core i5, respectivamente. No hace falta agregar que no están diseñados para cargas de trabajo intensivas en potencia y rendimiento. En cambio, estas CPU estarán integradas dentro de dispositivos donde la eficiencia energética y la compatibilidad son prioridades de diseño.

Aunque ninguno de los dispositivos con CPU Intel Lakefield viene con Windows 10X , es muy probable que Intel y Microsoft puedan ajustar conjuntamente estos procesadores para la bifurcación liviana de Windows 10. Hay informes persistentes sobre el sistema operativo diseñado para diseños innovadores y casos de uso .

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