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Las CPU de Intel de nivel de escritorio 'Rocket Lake' de próxima generación han estado apareciendo en línea durante algún tiempo. Estos parecen directamente competir contra las CPU Ryzen 4000 Vermeer de AMD que se basan en la arquitectura ZEN 2. La última filtración indica que las CPU de Rocket Lake son bastante extrañas mezcla de núcleos, arquitectura y otros aspectos más finos que van a la ingeniería de procesadores. Sin embargo, es importante tener en cuenta que las CPU Intel Rocket Lake todavía se basan en el arcaico Nodo de fabricación de 14 nm.
Una hoja de ruta filtrada de las CPU Intel Rocket Lake ha ofrecido algunos detalles muy interesantes. Aparentemente, Intel está tratando de atender al creciente segmento empresarial con la próxima familia de vPRO de escritorio Rocket Lake. La línea Intel vPro siempre ha estado compuesta por CPU estándar de escritorio con características de seguridad adicionales a través de la plataforma Intel vPro.
Fuga de la hoja de ruta de configuraciones de CPU de escritorio Intel Rocket Lake:
La hoja de ruta filtrada indica que hay al menos tres CPU de escritorio Rocket Lake-S de la serie desbloqueadas o 'K' que se están preparando en Intel. Existe una alta probabilidad de que Intel simplemente esté desarrollando algunas iteraciones de CPU de eficiencia energética con perfiles TDP como el estándar de 65W y 35W. Sin embargo, actualmente, solo los modelos de gama ligeramente superior con TDP PL1 (potencia del reloj base) de 125 W son visibles. Es importante tener en cuenta que se espera que los límites de PL2 (potencia de los relojes impulsores) oscilen entre 220-250W.
[Crédito de la imagen: VideoCardz]
- Intel 11th Gen Core i9 vPRO - 8 núcleos / 16 hilos, 16 MB de caché
- Intel 11th Gen Core i7 vPRO - 8 núcleos / 12 subprocesos, 16 MB de caché
- Intel 11th Gen Core i5 vPRO - 6 núcleos / 12 subprocesos, 12 MB de caché
Especificaciones de Intel 11th Gen Rocket Lake Desktop-Grade Core i9, Core i7, Core i5:
Se esperaba que la familia de CPU de escritorio Rocket Lake-S de Intel alcanzara un máximo de 8 núcleos y 16 subprocesos. El Intel 11 desbloqueadoth-La variante Gen Rocket Lake Core i9 supuestamente incluye 8 núcleos y 16 hilos. Por cierto, esto es ligeramente más bajo que la configuración 10C / 20T de los 10th-Gen Core i9-10900K.
Es muy probable que Intel justifique o compense la reducción de núcleos e hilos mediante el uso de una nueva arquitectura que, según se informa, es un híbrido de Sunny Cove (Ice Lake) y Willow Cove (Tiger Lake). Además, el 11th Gen Rocket Lake-S Core i9 también cuenta con 16 MB de caché. Queda por ver qué tan bien estos 11th-Las CPU genéricas funcionan con un menor número de núcleos y subprocesos. Además, toda la matriz se fabrica en el nodo de 14 nm.
[Crédito de la imagen: WCCFTech]
El Intel 11th Gen Rocket Lake Core i7 incluirá 8 núcleos, pero tendrá 12 en lugar de 16 subprocesos. Aunque el número de subprocesos parece poco probable, Intel podría diseñar una CPU de este tipo solo para aumentar la segmentación. Además, es bastante probable que este Core i7 sea simplemente una variante un poco menos agrupada de Core i9.
Sin embargo, el Intel 11th Gen Rocket Lake Core i5 se adhiere al formato estándar 6C / 12T y viene con 12 MB de caché. La configuración es bastante similar a la generación anterior, pero los compradores pueden esperar un rendimiento mejorado debido a las velocidades de reloj más altas y la arquitectura más nueva.
Características de las CPU de escritorio Intel Rocket Lake de 11a generación:
La versión de escritorio Intel Rocket Lake de 11a generación está claramente dirigida al segmento empresarial. Es una mezcla bastante curiosa de arquitectura y tecnología central. Algunos de los aspectos más destacados de estas próximas CPU Intel son los siguientes:
- Mayor rendimiento con la nueva arquitectura del núcleo del procesador
- Nueva arquitectura gráfica Xe
- Mayor velocidad de DDR4
- CPU PCIe 4.0 carriles
- Pantalla mejorada (HDMI 2.0 integrado, HBR3)
- Se agregaron 4 carriles de CPU PCIe = 20 carriles totales de CPU PCIe 4.0
- Medios mejorados (AV1 / HVEC de 12 bits, compresión E2E)
- Almacenamiento adjunto de CPU o memoria Intel Optane
- Nuevas funciones y capacidades de overclocking
- Descarga de audio USB
- CNVi y Wireless-AX integrados
- USB 3.2 Gen 2 × 2 integrado (20G)
- LAN discreta Ethernet de 2,5 Gb
- Intel Thunderbolt 4 discreto (compatible con USB4)
[Crédito de la imagen: VideoCardz]
Los informes indican que estas nuevas CPU se colocarán dentro de la serie de placas base Z590. Seguramente será interesante ver cómo reacciona el segmento empresarial a estos procesadores, especialmente cuando AMD se está desarrollando rápidamente es la próxima generación CPU de la serie ZEN 3 Ryzen 4000 .Etiquetas intel
