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Intel tuvo problemas significativos con su cambio al nodo de 10 nm e incluso los informes sugirieron que la compañía de chips lo había enlatado por completo, pero finalmente recibimos una hoja de ruta actualizada sobre el evento de arquitectura de Intel que ayudó a aliviar algunas de las preocupaciones. La hoja de ruta revisada mostraba Sunny Cove, que iba a suceder a Skylake en 2019 y, de hecho, estaba en el nodo de 10 nm.
Sunny Cove es en realidad muy importante para Intel porque hasta ahora la empresa ha reutilizado núcleos antiguos en productos renovados, lo que no le ha gustado mucho a la comunidad. Luego, se avecina una amenaza persistente de Ryzen de AMD y su arquitectura Zen. AMD ha logrado cerrar la brecha de rendimiento de manera bastante significativa en los productos de la competencia y también han puesto un precio muy competitivo a sus chips, haciendo que la línea de Intel se vea mal. Esto también afecta al negocio de servidores de Intel porque AMD lanzará chips de servidor EPYC Rome a finales de este año y fugas iniciales sugieren un desempeño excelente. Los chips Xeon construidos en la arquitectura Sunny Cove definitivamente ayudarán a Intel a competir en el espacio de los servidores donde han sido una fuerza dominante durante bastante tiempo.
Sunny Cove: la mayor actualización de microarquitectura de Intel en los últimos tiempos
Debido a retrasos en 10 nm, Intel tuvo que quedarse con 14 nm más de lo previsto. Esto dio lugar a muchos lanzamientos renovados, que dieron como resultado Kaby Lake, Coffee Lake y Whiskey Lake. Hubo mejoras aquí y allá, pero nada demasiado significativo. Sunny Cove finalmente va a cambiar eso.
Fuente de mejoras de la interfaz 'más amplia': AnanadTech
Fuente de mejoras de la interfaz 'más profunda': AnandTech
Además de un aumento en la producción bruta de IPC, también habrá mejoras generales. Intel en su escaparate del día de la arquitectura contextualizó las mejoras como 'más amplias' y 'más profundas'. Sunny Cove tiene una caché L1 y L2 más grande, y también tiene asignaciones de 5 anchos en lugar de 4. Los puertos de ejecución también se incrementan, pasando de 8 a 10 en Sunny Cove.
Mejora de IPC
Intel Lakefield SoC
Este SoC será uno de los primeros productos que utilizará núcleos Sunny Cove y también será el primero en utilizar Tecnología de envasado Foveros 3D . Intel reveló recientemente más detalles sobre su próximo Lakefield SoC y en realidad hay mucho por lo que entusiasmarse.
Básicamente, esta es una CPU híbrida que usa apilamiento para encajar en varias partes en un solo paquete. El apilamiento de paquete en paquete es bastante común para los SoC móviles, pero Intel usa una versión ligeramente variada. En lugar de puentes de silicio, la tecnología de Foveros usa microbombos F-T-F entre las pilas. El embalaje Foveros también permite colocar los componentes en diferentes matrices. De esta manera, Intel puede colocar núcleos de alto rendimiento, también conocidos como núcleos Sunny Cove, en el proceso más avanzado de 10 nm, otros componentes se pueden colocar en la parte del proceso de 14 nm del chip. Las capas de DRAM se colocan en la parte superior con el chiplet de CPU y GPU debajo de él y luego se coloca el troquel base con caché y E / S.
Otra cosa interesante aquí es la implementación de grande . POCO con hardware x86 . Es básicamente el uso de dos tipos de procesadores para diferentes tipos de tareas, los núcleos potentes se utilizan para tareas intensivas en recursos, mientras que los núcleos de menor potencia se utilizan para el funcionamiento normal. Lakefield utiliza un diseño de cinco núcleos, con cuatro núcleos de menor potencia (Atom) y un núcleo de alta potencia (Sunny Cove). Este diseño se implementa porque mejora la eficiencia, ya que el rendimiento es más fácil de escalar entre los diferentes clústeres centrales. Lakefield es obviamente un SoC dirigido a dispositivos móviles, laptops compactas y ultrabooks, pero principalmente es la respuesta de Intel a Qualcomm que se está preparando para lanzar sus propios SoC ARM para dispositivos Windows.
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