Detalles de la APU Intel Tiger Lake de 11.a generación, incl. Arquitectura central, núcleos de GPU, tecnología de fabricación, soporte de memoria DDR5 que indica una mejora del rendimiento sobre Ice Lake

Intel

los CPU Intel Tiger Lake sería uno de los mayores avances evolutivos de la empresa. El 11^th-Se espera que la línea de CPU Gen brinde un rendimiento poderoso al segmento de computadoras portátiles, portátiles y portátiles. Se espera que esta generación traiga consigo una nueva arquitectura de chip y varias características nuevas. Una filtración masiva con respecto al Intel 11^th-Gen Tiger Lake APU ofrece algunos detalles muy importantes sobre las CPU o APU.

Se espera que Intel anuncie sus 11^thgeneración de soluciones informáticas móviles, las APU de Tiger Lake. Según se informa, la nueva generación ofrecerá un mayor rendimiento de CPU y GPU, escalabilidad para diferentes cargas de trabajo, mayor memoria y eficiencia de la estructura. avances en seguridad y muchas más funciones centradas en el consumidor . Veamos los detalles que incluyen arquitectura central, núcleos de GPU, tecnología de fabricación, soporte de memoria DDR5, etc.

APU Intel Tiger Lake fabricadas en arquitectura SuperFin de nodo de 10 nm que empaqueta núcleos de CPU y GPU Xe de Willow Cove:

El 11^th-Las APU Gen Intel Tiger Lake se fabricarán en una versión mejorada del nodo de proceso FinFET de 10 nm. La tecnología se llama arquitectura SuperFin mejorada de 10 nm. El proceso presenta un transistor rediseñado (SuperFin) y un diseño de capacitor (Super MIM). Se trata esencialmente de una arquitectura intranodal que, según se afirma, proporciona una mejora del rendimiento comparable a una transición de nodo completo.

Intel confía en que su proceso SuperFin de 10 nm podrá igualar o incluso superar el nodo de proceso de 7 nm de TSMC. AMD confía en el nodo de 7 nm de TSMC para fabricar las APU AMD Ryzen 4000 'Renoir' basadas en ZEN 2 para computadoras portátiles. El diseño SuperFin esencialmente aprovecha la arquitectura refinada de FinFET para ofrecer un proceso de compuerta mejorado, paso de compuerta adicional y una fuente / drenaje de expiación mejorada. Además, Intel afirma que la arquitectura SuperFin mejorada de 10 nm puede ofrecer rendimiento adicional, innovaciones de interconexión y optimización para centros de datos.

Me encanta la película Willow, siempre he admirado a un tigre: ¡acción súper divertida y súper emocionante en los 6 pilares que se avecina el 13 de agosto! Directamente de mis compañeros arquitectos @intel pic.twitter.com/2k2iTxsfaj

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- Raja Koduri (un Rajaontheedge) 11 de agosto de 2020

El 11^th-Las APU Gen Intel Tiger Lake contarán con la arquitectura Willow Cove, que es la segunda arquitectura basada en el nodo de proceso de 10 nm. Fue precedido por la Sunny Cove Architecture, que se utiliza en el 10^th-Cpus de Gen Ice Lake. No hace falta agregar que una nueva generación siempre promete un aumento significativo en las ganancias de IPC, que en este caso, se dice que es de dos dígitos. Además, los núcleos de Willow Cove presentan un nuevo diseño de caché con 1,25 MB de caché L2 y 3 MB de L3 por núcleo.

La arquitectura de Willow Cove debería presentar frecuencias mucho más altas que los núcleos de Sunny Cove y también a voltajes más bajos. Esto se traduce en velocidades de reloj más altas incluso con perfiles de TDP más bajos. Esto fue evidente en el Core i3-1115G4 que, según los informes, presenta un reloj base de 3 GHz.

Intel (R) Core (TM) de 11.a generación i3-1115G4 a 3,00 GHz

(2C 4T 3GHz, 2x 1,25 MB L2, 6 MB L3) pic.twitter.com/EFggKfCozL

- APISAK (@TUM_APISAK) 9 de agosto de 2020

Mientras que Willow Cove Cores se encargará de la informática, el nuevo chip gráfico Intel Xe 'Iris' Gen12 es dos veces más rápido que el iGPU Gen11 a bordo del 10^th-APU Gen Ice Lake. La arquitectura de gráficos Intel Xe contará con 96 unidades de ejecución o 768 núcleos junto con 3,8 MB de caché L3.

Intel 11^th-Especificaciones y características de soporte de E / S de APU Gen Tiger Lake:

Las APU de 11th Gen Tige Lake se basarán en un tejido coherente dual para la interconexión. Esto significa que los procesadores están diseñados con operaciones de gran ancho de banda como prioridad. Las CPU de Tiger Lake admitirán memoria LPDDR5-5400, LPDDR4X-4667 y DDR4-3200 MHz, lo que se traduce en 86 GB / s de ancho de banda. No hace falta mencionar que esto convierte a las CPU de Tiger Lake en la primera plataforma de CPU de movilidad x86 que admite la próxima generación Memoria DDR5 .

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Las APU de Tiger Lake también contarán con compatibilidad con Thunderbolt 4 y USB 4. Intel también garantiza la compatibilidad con PCIe Gen 4.0 con un enlace completo de 8 GB / s proporcionado a la interfaz de memoria. Cada puerto tiene un ancho de banda de hasta 40 Gb / s. Según se informa, el motor de visualización de la arquitectura Xe-LP a bordo de las APU de Tiger Lake puede manejar resoluciones de 4K a 30 FPS, pero Intel planea mejorar lo mismo a 4K a 90 Hz.