El Día de la Arquitectura Intel 2020 revela nuevas innovaciones en la forma en que se diseñan y fabrican CPUS, APU y GPU

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El Intel Architecture Day 2020, un evento de prensa virtual organizado por la compañía, fue testigo de la revelación de varios elementos clave e innovaciones que se incluirán en el desarrollo de CPU, APU y GPU de próxima generación. Intel aprovechó la oportunidad para presentar con orgullo algunos de sus desarrollos más importantes.

Intel ofreció una vista detallada del nuevas tecnologías que acabamos de informar . La empresa pretende indicar que está trabajando arduamente para ofrecer productos que no solo rivalizar con los competidores pero pueden funcionar bien en múltiples segmentos industriales y de consumo. Además de la tecnología SuperFin de 10nm, Intel también reveló detalles de su microarquitectura Willow Cove y la arquitectura Tiger Lake SoC para clientes móviles y brindó un primer vistazo a sus arquitecturas gráficas Xe totalmente escalables que sirven a mercados que van desde el consumidor hasta la informática de alto rendimiento para usos del juego.



Intel revela la tecnología SuperFin de 10 nm y afirma que es tan buena como una transición de nodo completo:

Intel ha estado refinando durante mucho tiempo la tecnología de fabricación de transistores FinFET, que comúnmente se conoce como el nodo de 14 nm. La nueva tecnología SuperFin de 10 nm es esencialmente una versión mejorada de FinFET, pero Intel afirma que tiene varios beneficios. La tecnología SuperFin de 10 nm combina los transistores FinFET mejorados de Intel con un condensador de metal aislante Super metal.



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Durante la presentación, Intel ofreció información sobre algunos de los beneficios clave de la tecnología SuperFin de 10 nm:

  • El proceso mejora el crecimiento epitaxial de las estructuras cristalinas en la fuente y el drenaje. Esto permite más corriente a través del canal.
  • Mejora el proceso de la puerta para impulsar una mayor movilidad del canal, lo que permite que los portadores de carga se muevan más rápidamente.
  • Proporciona una opción de paso de puerta adicional para una mayor corriente de accionamiento en ciertas funciones de chip que requieren el máximo rendimiento.
  • La nueva tecnología de fabricación utiliza una nueva barrera delgada para reducir la resistencia en un 30 por ciento y mejorar el rendimiento de la interconexión.
  • Intel afirma que la nueva tecnología ofrece un aumento de 5 veces en la capacitancia dentro de la misma huella en comparación con el estándar de la industria. Esto se traduce en una reducción significativa de la caída de voltaje que significa un mejor rendimiento del producto.
  • La tecnología está habilitada por una nueva clase de materiales dieléctricos “Hi-K” apilados en capas ultrafinas de solo varios angstroms de espesor para formar una estructura repetida de “superrejilla”. Esta es una tecnología pionera en la industria que está por delante de las capacidades actuales de otros fabricantes.

Intel presenta oficialmente la nueva arquitectura Willow Cove para la CPU Tiger Lake:

El procesador móvil de próxima generación de Intel, cuyo nombre en código es Tiger Lake, se basa en la tecnología SuperFin de 10 nm. Willow Cove es la microarquitectura de CPU de próxima generación de Intel. Este último se basa en la arquitectura Sunny Cove, pero Intel asegura que ofrece más que un aumento generacional en el rendimiento de la CPU con grandes mejoras de frecuencia y una mayor eficiencia energética. La nueva arquitectura incorpora nuevas mejoras de seguridad con tecnología Intel Control-Flow Enforcement.

Se supone que las APU de Tiger Lake ofrecen varios beneficios a los consumidores que dependen de las computadoras portátiles para tareas pesadas. Las APU de nueva generación tienen varias optimizaciones que abarcan la CPU, los aceleradores de IA y son la primera arquitectura System-On-Chip (SoC) con la nueva microarquitectura de gráficos Xe-LP. Los procesadores también admitirán las últimas tecnologías, como Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4, memoria DDR5 de 64 GB / s, pantallas 4K30Hz, etc. Uno de los aspectos más destacados sería el nuevo Solución iGPU Intel Xe 'Iris' que cuenta con hasta 96 Unidades de ejecución (UE).

Aparte del Tiger Lake, Intel también reveló su trabajo en Alder Lake, el producto de cliente de próxima generación de la empresa . Se rumorea desde hace mucho tiempo que la CPU se basa en un arquitectura híbrida, que combina Golden Cove y Gracemont Cores . Intel indicó que estas nuevas CPU, optimizadas para ofrecer un gran rendimiento por vatio, llegarán a principios del próximo año.

Intel tiene nuevas GPU Xe que abarcan múltiples industrias y segmentos de consumidores:

La solución gráfica Xe desarrollada internamente por Intel ha estado en las noticias durante mucho tiempo. La empresa detalló la microarquitectura y el software Xe-LP (Low Power). La solución, en forma de iGPU, se ha optimizado para ofrecer un rendimiento eficiente para plataformas móviles.

Además del Xe-LP, está Xe-HP, que, según se informa, es la primera arquitectura de alto rendimiento, altamente escalable y de múltiples mosaicos de la industria, que proporciona rendimiento de medios a nivel de rack de clase de centro de datos, escalabilidad de GPU y optimización de IA. Disponible en configuración simple, dual para cuatro mosaicos, el Xe-HP funcionará como una GPU de múltiples núcleos. Intel demostró Xe-HP transcodificando 10 transmisiones completas de video 4K de alta calidad a 60 cuadros por segundo en un solo mosaico.

Por cierto, también está el Xe-HPG, que está diseñado para juegos de alta gama. Se agrega un nuevo subsistema de memoria basado en GDDR6 para mejorar el rendimiento por dólar y XeHPG tendrá soporte de trazado de rayos acelerado.

Además de estas innovaciones, Intel también ofreció detalles sobre varias tecnologías nuevas, como Lago de hielo y soluciones de software y procesadores de nivel de servidor Sapphire Rapids Xeon, como la versión oneAPI Gold. Intel también indicó que varios de sus productos ya se encuentran en la etapa final de pruebas de usuario.

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