Los últimos chips de silicio de 6 nm de Samsung producidos en masa para el mercado de teléfonos inteligentes de América del Norte, ¿destinados a Qualcomm?

Noticias
Hardware / Los últimos chips de silicio de 6 nm de Samsung producidos en masa para el mercado de teléfonos inteligentes de América del Norte, ¿destinados a Qualcomm? 2 minutos de lectura

Samsung



Según se informa, Samsung Electronics está produciendo en masa chips de silicio de 6 nm, que son más pequeños incluso que los chips de 7 nm que TSMC está produciendo para AMD y NVIDIA. Se espera que la perfección de la tecnología EUV de 6 nm se extienda aún más a tamaños de troquel aún más pequeños, incluidos 5 nm y 3 nm, y eso también en el futuro inmediato. Samsung parece estar fabricando chips de silicio de 6 nm para el mercado norteamericano.

Samsung no solo ha logrado alcanzar a su rival taiwanés en tamaño de semiconductores, sino que incluso superó el mismo con un troquel de tamaño aún más pequeño. La compañía había comenzado a desarrollar una línea de producción de proceso de 6 nanómetros para competir con TSMC a veces de regreso. Pero las publicaciones de noticias coreanas ahora informan que Samsung ha ido más allá de la etapa de diseño y desarrollo de los chips de silicio de 6 nm. Según publicaciones locales, Samsung inició la producción en masa de semiconductores de 6 nanómetros (nm) basados ​​en la tecnología Extreme UltraViolet (EUV) el mes pasado.



los servicios de juego de rockstar no están disponibles para pc

Samsung se adelanta a TSMC en la producción masiva de chips de silicio de 6 nm en un tiempo récord:

Samsung había comenzado a producir en masa y suministrar productos de 7 nm a clientes globales en abril del año pasado. En otras palabras, la empresa tardó apenas ocho meses en comenzar a producir en masa productos de 6 nm. No hace falta agregar que el ciclo de Samsung de actualizar la tecnología del proceso de microfabricación parece haberse acortado significativamente.



Según informes locales, Samsung Electronics comenzó a producir en masa productos de 6 nm basados ​​en tecnología EUV en la línea S3 del campus de Hwaseong en la provincia de Gyeonggi en diciembre del año pasado. Las fuentes indican que Samsung ha emprendido la producción de chips de silicio de 6 nm principalmente para el mercado norteamericano. Además, los informes indican que Samsung suministrará la mayor parte de las acciones a grandes clientes corporativos de la región. Los expertos de la industria concluyen que los productos de Samsung de 6 nm se dirigen a Qualcomm, la segunda empresa sin fábrica más grande del mundo.



La repentina ventaja de Samsung en la producción de la oblea de chip de silicio de tamaño más pequeño es realmente sorprendente simplemente porque el gigante coreano de semiconductores tardó en desarrollar un proceso de 7 nm siguiendo procesos de 16 nm y 12 nm. El retraso fue tan profundo que TSMC logró monopolizar el suministro de AP a Apple para el iPhone, el mayor cliente sin fábrica, a través de su tecnología de 7 nm.

Tras la exitosa producción en masa de chips de 6 nm, se rumorea que Samsung Electronics está desarrollando productos de 5 nm, que podrían producirse en masa en la primera mitad de este año. Si eso no es lo suficientemente sorprendente, se cree que la compañía también puede producir productos de 3 nm en masa en el mismo período de tiempo. Los rumores indican que Samsung se encuentra en las etapas finales del desarrollo de un proceso de producción para un chip de 3 nm basado en la tecnología Gate-All-Around (GAA). Curiosamente, esta tecnología supera las limitaciones de la miniaturización de semiconductores y, en teoría, abre la puerta para reducir aún más los tamaños de los troqueles.

En 2014, cuando el proceso del transistor de efecto de campo de aleta (FinFET) de 14 nm se consideraba innovador, Samsung tenía una ventaja considerable sobre TSMC. Pero este último superó al gigante tecnológico surcoreano al producir con éxito chips de 7 nm un poco más tarde. A juzgar por el luchas por las que Intel ha estado pasando , ni el desarrollo ni el producción en masa de chips de silicio en el proceso FinFET es simple.

Etiquetas Qualcomm samsung